陶瓷覆銅板具有極高的產(chǎn)品優(yōu)越性，在高導熱性及低膨脹系數(shù)，具有較低的熱阻，可以提高半導體芯片的工作效率和使用壽命，良好的平整度和表面光潔度，高溫環(huán)境下穩(wěn)定性好，抗熱震強度高，絕緣耐壓高，具有較強的電流導通能力。
陶瓷覆銅板主要采用的材料有黃銅板、磷銅板、鈹銅板、紅銅板、紫銅板等銅材。在大功率LED上陶瓷覆銅散熱基板主要用于Chip封裝或小功率多芯片集成工藝的COB模塊封裝，LED陶瓷覆銅板主要是采用了高溫工藝鍵合銅箔的復合材料，采用化學蝕刻工藝，在針對電路板材料上也通過激光切割外形、打孔、化學電鍍等。
相關資訊
- 2012-05-31304蝕刻加工
- 2012-05-31不銹鋼拉伸模具材料選擇
- 2012-05-31我國不銹鋼蝕刻焊材的發(fā)展現(xiàn)狀
- 2025-04-29發(fā)熱絲蝕刻加工流程
- 2025-04-27精密蝕刻加工流程
- 2025-04-25蝕刻阻擋片加工流程
- 2025-04-25墊圈蝕刻加工流程是什么
- 2025-04-24如何挑選蝕刻沖孔加工廠
- 2025-04-24如何挑選深圳蝕刻網(wǎng)加工廠家
- 2025-04-19什么是卷對卷蝕刻加工流程
正在載入評論數(shù)據(jù)...
