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半導體、LED行業(yè)研發(fā)技術的不斷提升，產(chǎn)品對于元器件性能、效率、小型化要求的越來越高，通常需要加工小于0.1mm壁厚的板材上做結構處理，這些要求通過 卓力達公司的獨特一系列的制造技術，保證公差在微米以內(nèi)。
當前比如半導體晶片，封裝檢查用的接觸器（彈簧端子），半導體封裝用引線框架，探針卡/IC插座用測試頭及導板所需要的電子元器件都可以采用蝕刻工藝進行加工，為半導體客戶提供一站式解決方案，推動半導體，LED行業(yè)的科技發(fā)展。
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